Soldadura blanda sin plomo

Ref.: 098711003
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SLDR-NO10-SN99,3CU0,7-250G-D2,0

Descripción

SLDR-NO10-SN99,3CU0,7-250G-D2,0
Soldadura blanda sin plomo
Soldadura electrónica n.º 10
  • Compatible con RoHS
  • S-Sn99,3Cu0,7 de conformidad con la norma DIN EN ISO 9453
  • Composición del fundente conforme a la norma DIN EN 29454.1, 1.1.2.B con aditivos de activación orgánicos libres de halógenos
  • Temperatura de aplicación: 350-450 °C
  • Rango de fusión: 227 °C

Soldadura de precisión, ingeniería de telecomunicaciones, componentes electrónicos.

Compatible con RoHS

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Diámetro del alambre

2.0 mm
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Temperatura de procesamiento máxima

450 °C
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Designación del material

S-Sn99Cu1
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Peso del contenido

250 g
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Temperatura de fundición mínima

227 °C
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Temperatura de procesamiento mínima

350 °C
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Estándar EN

29454-1
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Código del sistema armonizado

83113000000
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Composición Sn de la soldadura fuerte (% de peso)

99 %
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Peso del producto (por artículo)

272.650 g
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ISO

9453
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Composición Cu de la soldadura fuerte (% de peso)

1 %
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Normas

ISO 9453, EN 29454-1
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Temperatura de procesamiento mínima/máxima

350 hasta 450 °C
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